Jumat, 09 Desember 2016

Cara Menggunakan Solder Uap untuk Memperbaiki Komputer

Solder uap berguna utk mengangkat, memasang, mencetak & mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang / memanasi kaki IC adalah utk memperbaiki kaki-kaki ic yg  kurang melekat pada PCB & bukan utk memperbaiki IC yg service komputer bekasi rusak. Suhu & pencetan udara pada solder uap harus diperhatikan supaya tidak merusak PCB, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran & ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat & tegak lurus pada komponen yg menjadi target solder.


CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Blower adalah salah satu varian dari Solder. dikatakan blower Hot Air karena proses penggunaannya memakai udara. Pada blower standar yg digunakan dalam praktikum, terdapat dua pengaturan. Pengaturan pertama adalah kekuatan panas (heating) yg akan dikeluarkan melewati mata solder, & pengaturan yg lain adalah pencetan (kekuatan hembusan) udara yg akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yg dipancarkan, akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan pencetan udara yg akan dikeluarkan.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Penggunaan blower ini lumayan sederhana. Dalam aplikasi proses penyolderan komponen, cara memegang blower hampir sama dengan cara memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelehkan timah dengan udara yg dikeluarkan, bukan dengan batang besi yg digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah:

Pasang kabel Power ke Listrik PLN pencet Tombol pada posisi ON, utk menjalankan fungsi blower.
Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yg terdapat pada blower.
Pengaturan pertama adalah Heating (panas/suhu), se&gkan yg kedua adalah pengaturan pencetan udara yg akan dikeluarkan.
Putar pengaturan panas pada suhu yg diinginkan, seperti dua00 derajat C. Suhu dua00 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika pencetan udara yg dikeluarkan berada diposisi 0.
utk Blower Digital, Atur suhu dengan menekan tombol UP & DOWN. pencetan udara diatur dengan cara diputar.
Atur pencetan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, dua, 3 / yg lainnya.
Udara dua00 derajat C akan dihembuskan & dapat dirasakan panas yg dikeluarkan. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan utk keperluan yg diinginkan.
Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yg akan disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas & pencetan udara blower.


PENGATURAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP

Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-dua00 derajat, pencetan udara 8 (kencang)
Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat, pencetan udara 3 (pilih yg paling pelan)
Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat, pencetan udara 3 (pilih yg paling pelan)
Mengangkat & memasang komponen 350-400 derajat, pencetan udara 3 (pilih yg paling pelan) Mengangkat Flexibel dari PCB dua50-300 derajat, pencetan udara 3 (pilih yg paling pelan)
Mengangkat komponen plastik dua50-dua75 derajat, pencetan udara 3 (pilih yg paling pelan)
Mencetak kaki IC 350-400 derajat, pencetan udara 3 (pilih yg paling pelan)

CARA memakai BLOWER utk MEMBUKA IC SMD

IC SMD adalah IC yg kakinya tidak masuk dalam lubang PCB, tapi menempel langsung di atas papan PCB. Seperti pada petunjuk sebelumnya, kita dapat memakai blower unutk membuka kaki IC yg tidak dapat dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada perangkat komputer, Handphone, & perangkat teknologi lainnya.
Seting blower sesuai dengan kebutuhan komponen yg akan dibuka.
Persiapkanlah sebuah pinset utk memegang/menarik komponen yg akan kita buka.
Oleskanlah cairan anti panas (FLUX yg Kental) pada rangkaian / komponen yg akan di blower, seperti Permukaan IC yg akan dibuka.
Gunakanlah blower utk melelehkan timah-timah yg menempel pada kaki IC & papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut.
Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jgn tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian.
Setelah timah benar-benar meleleh, goyg ba& IC tersebut dengan pinset, kemudian angkat dengan pinset / Vacum Pen.
Proses pembukaan IC pun telah selesai.

Tidak ada komentar:

Posting Komentar